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標題: 鉆孔后烘板能讓內應力在受熱過程中緩慢釋放 [打印本頁]

作者: 中國注塑網(wǎng) 時間: 2022-1-30 01:23
標題: 鉆孔后烘板能讓內應力在受熱過程中緩慢釋放
與常規(guī)BGA設計、VIPBGA設計相比，VIP散熱孔的最容易出現(xiàn)爆板分層，因為其外層為全銅皮包裹，在熱應力測試時，密集孔內部受到的熱沖擊比其他兩種設計大很多，更容易分層；改善浸膠的材料會對耐熱性有很大提升，原因是層壓和鉆孔過程中密集孔處集中了較多的內應力，當受到熱沖擊時，與樹脂的熱膨脹系數(shù)不一致，應力釋放過程會伴隨著爆板分層的發(fā)生，在浸膠不足的地方，玻纖之間甚至還存在樹脂空隙，樹脂與玻纖結合也更脆弱，也更容易出現(xiàn)分層。　　改善玻纖浸膠后，使內部各處熱膨脹系數(shù)總體上較為均勻，能較好的改善分層的問題：優(yōu)化鉆孔參數(shù)+鉆孔對VIP散熱密集孔爆板分層有一定的改善，因為這樣能在一定程度上減小鉆孔對的沖擊而產(chǎn)生的內應力，華能巖棉板鉆孔后烘板能讓內應力在受熱過程中緩慢釋放，避免再收到熱沖擊時內應力的突然釋放而導致爆板分層。綜上可得到如下結論：（1）與常規(guī)BGA設計與VIPBGA設計相比，VIP散熱孔的最容易出現(xiàn)分層；（2）使用改善浸膠的材料對VIP散熱孔分層有很大改善；（3）Pitch間距越小，越容易出現(xiàn)爆板分層；（4）優(yōu)化鉆孔參數(shù)、增加鉆孔后烘板流程對VIP散熱孔分層有一定的改善；（5）VIP散熱密集孔內層為全無銅設計時，有更大的概率出現(xiàn)分層；（6）各因素對VIP散熱密集孔影響大小排列：材料≈Pitch設計＞內層圖形≈加工參數(shù)。

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